碳化硅赛道又有大事件。
6月7日晚间，千亿市值的半导体巨头三安光电宣布，该公司将联手国际功率半导体巨头意法半导体，合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂，总投资额度高达32亿美元(约合人民币228亿元)。
同时，三安光电还将投资70亿元人民币单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。
尽管大手笔砸向碳化硅赛道，但在二级市场上，三安光电并未受到追捧。8日早间开盘后，三安光电股价一路下跌，截至截稿时跌幅一度跌逾6%。
大手笔砸向碳化硅
8日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元。上述项目仍需监管部门批准。
根据公告，合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。上述合资厂计划2025年第四季度开始生产，预计2028年全面落成，规划达产后每周生产1万片8英寸碳化硅晶圆。
三安光电方面称，本次合作将会促进公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的市场应用。
而上述合资厂也将作为意法半导体在中国的专用晶圆代工厂，采用其碳化硅专利制造工艺技术，专注于为其生产碳化硅器件，以满足其国内客户的需求。受此消息影响，意法半导体当天上涨2.1%，总市值为413亿美元。
意法半导体是一家全球知名的IDM模拟芯片厂商。其在最新财报沟通会上表示，预计2023年碳化硅业务将带来约12亿美元收入，广泛分布于主要客户，较此前预计的10亿美元有所增长。
在4月中旬，意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件的多年供应协议。从2025年起，采埃孚将从意法半导体采购超过1000万个碳化硅器件。
此外，三安光电还公告宣布，将利用自有碳化硅衬底工艺，投资70亿元单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂，以满足合资厂的衬底需求，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。
事实上，在去年年底，三安光电曾披露实现第三代半导体材料SiC芯片出货，其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的SiC芯片采购协议，采购产品将应用于新能源车主驱。
特斯拉曾带崩碳化硅板块
第三代半导体是以氮化镓、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体，该类半导体材料禁带宽度大于或等于2.3eV，因此也被称为宽禁带半导体材料。天风证券(行情601162,诊股)在一份研报中分析，从整车性能看，搭载碳化硅后，车辆损耗降低80%，充电速度增加2倍，功率密度提高，体积减小。
从车辆各模块来看，在车载充电OBC/直流快充方面，碳化硅器件将助力电动汽车充电模块性能提升；在电机驱动/逆变器方面，SiC高耐压、宽禁带和高导热率特性使得SiC更适合应用在高功率密度和高开关频率的场合；此外在DC-DC方面，SiC二极管能较好平衡耐压和效率问题，同时提升集成度。
特斯拉早在在2018年将Model 3车型的主驱动逆变器中已经使用了SiC MOSFET，将Si IGBT替换为SiC器件后，新能源汽车逆变器效率大幅提升，相同续航下对电池容量需求降低。近年来，比亚迪、蔚来、理想等车企在高端车型中均有应用SiC MOSFET。
不过，特斯拉在今年3月2日的投资者日活动中公开宣称，该公司下一代驱动单元成本将降低约1000美元，碳化硅将减少75%。这也令A股碳化硅概念板块随即闪崩，当日，东尼电子开盘后便跌停，天岳先进(行情688234,诊股)也收跌10.13%。
三安光电随后也作出回应称“目前还不好判断”。该公司当时称，特斯拉用了何种技术，比如是否有新技术手段替代碳化硅，后续国内车企是否会跟随，目前还不清楚。
各大厂商争相入局
尽管如此，国内碳化硅赛道正处于方兴未艾阶段，各大厂商也争相布局这一领域。
在碳化硅功率器件环节领域，全球主要市场份额掌握在美国的Wolfspeed和日本的Rohm 两大龙头企业手中，市场份额分别为27%和22%，行业前四厂商市占率合计73%。由于SiC 器件对稳定性要求较高，并且验证周期较长，因此国内厂商切入较为缓慢。
另外，在更上游的碳化硅衬底片、外延片领域，国产企业起步较晚，市场基本被国外厂商垄断。在这一环节，天岳先进此前计划投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料；露笑科技也定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。
国内目前能在碳化硅赛道出货的厂商寥寥。斯达半导已经实现汽车SiC主驱模块的批量出货。而宏微科技(行情688711,诊股)、士兰微(行情600460,诊股)则有望在2023年实现汽车SiC主驱模块的批量出货。
三安光电是国内布局碳化硅产业较为完整的一家，其涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备及封装环节。其在2022年年报中表示，其衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定。
实际上，除了此次三安光电与意法半导体合作之外，海外巨头也正在积极联手。在5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元的碳化硅产品10年期供应协议，并向安森美提供2.5亿美元的投资，用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产以及外延片等所需的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。
东海证券认为，在碳化硅整体供不应求的前提下，海外龙头因为工厂延期导致扩产不及预期，进一步加剧了供需的紧张状态，对于国内厂商或存在一个订单外溢的市场空间，未来随着国内厂商的良率提升叠加国内下游客户要求供应链自主可控的意愿下，国内功率器件厂商有望迎来迅速增长。
根据Yole测算，仅SiC器件中的功率器件的市场规模将从2021年的 10.90亿美金增长至2027年的62.97亿美金，复合年增长率约34%。从细分行业来看，新能源产业链和充电基础设施将为增长最快领域。
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